Matrix^X – die NEUE Philosophie im Nutzentrennen

Zum einen zwingen low volume – high mix Fertigungen zu einem durchdachten Rüstmanagement, zum anderen müssen aufgrund von einem permanent steigenden Kostendruck die logistischen Abläufe nicht nur optimiert, sondern vor allem reduziert werden. Und genau an diesen zwei Punkten setzt das neue Schnaidt Matrix^X-System an. Durch die in der Nutzentrennanlage eingesetzte Matrix^X-Trägerplatte können die projektspezifisch gefertigten Werkstückträger ohne den Einsatz von Werkzeug gewechselt werden. Dies erlaubt ein fliegendes Wechseln zwischen den einzelnen zu fertigenden Produkten, da das jeweilige Fräsrezept über z.B. einen auf dem Werkstückträger aufgebrachten Barcode eingelesen und geladen wird.

Ein großer Vorteil dieser Art des Rüstens ist, dass die Tätigkeit und Komplexität des Werkstückträgerwechselns abqualifiziert wird und somit direkt vom Bedienpersonal erfolgen kann.

Des Weiteren entsteht hierdurch die Möglichkeit, ein Konzept des chaotischen Fertigens zu realisieren und den oftmals entstehenden logistischen Engpass an der Nutzentrennanlage zu entschärfen. Kunden, die dies bereits verfolgen, verlegen die Nutzentrennanlage aus der SMD-Fertigung in die Endmontage. Denn je näher das Nutzentrennen räumlich und zeitlich zur Endmontage gebracht wird, je mehr werden logistische Abläufe vereinfacht und minimiert. Selbstverständlich kann die Matrix^X-Trägerplatte jederzeit ohne den Einsatz von Werkzeug entfernt und der Ursprungzustand der Nutzentrennanlage wieder hergestellt werden.

Nutzentrenn-Vorrichtung für FR4 und Metallkern Platinen

Problematik

Bei dem Vereinzeln von Leiterplatten aus dem Fertigungsnutzen können selbst unter Anwendung von professionellen Nutzentrennanlagen, welche mit Bitfräsern oder Discs arbeiten, Belastungen auf „stressempfindliche“ Bauteile auftreten.

Je nach Größe des Nutzens, Anbindung der Einzelbaugruppen oder Bauteilplatzierungen auf der Baugruppe, können sich die beim Trennen mechanisch entstehenden Kräfte negativ auswirken. Oftmals kann alleine über die Werkzeugauswahl oder Frässtrategie der Problematik nicht mehr entgegengewirkt werden.

Lösung

Um Leiterplattennutzen absolut stressfrei zu trennen, ist ein Werkstückträger wichtig, welcher eine schwingungsfreie und lagerichtige Aufnahme sicher stellt. Schnaidt GmbH ist der erste Hersteller von Werkstückträgern mit gummierten Nutzenaufnahmen. Mit dieser Technologie ist es möglich, Leiterplattennutzen komplett schwingungsfrei zwischen Aufnahmenest und Niederhalterdeckel einzuspannen. Vorwiegend wird diese neue Methode beim Trennen von Metallkernleiterplatten eingesetzt, wo sich die normalerweise auftretenden Schwingungen auch negativ auf die Standzeit der Bitfräser auswirken. Ein weiterer positiver Effekt dieser Technik ist, dass Staub empfindliche Bauteile in Gummitaschen komplett gegen Verschmutzung geschützt werden können.

Rollmesser „CUT+” mit Absaugung

Das Heraustrennen von Leiterplatten aus dem Fertigungsnutzen unterliegt, wie sämtliche Fertigungsprozesse, ständiger Optimierung und steigendem Kostendruck.

Aus diesem Grund findet kaum ein anderes Trennverfahren eine höhere Marktdurchdringung, wie das Vereinzeln der Baugruppen über das Rollmesser. Wenn seitens des Nutzenlayouts und der Fertigungsspezifikation die Kriterien und Richtlinien für ein Trennen mit dem Rollmesser beachtet wurden, stellt dieses Verfahren eine absolut berechtigte Alternative zum Trennen mit der Säge oder dem Bitfräser dar.

Schnaidt CUT

Schnaidt Cut ist ein belastbares und für den täglichen Einsatz in der Fertigung ausgelegtes Trennsystem. Perfekt ergänzt wird es durch den möglichen Einsatz der Schnaidt TUR-Warenträger. Die TUR-Warenträger behalten die im Fertigungsnutzen bereits existierende Ordnung nach dem Trennprozess bei und ermöglichen hierdurch ein einfacheres Weiterverarbeiten der getrennten Einzelbaugruppen.

Ein weiterer Vorteil ist, dass durch die Führung des Trägers der Nutzen exakt mit der Ritzung auf der Trennschneide aufsitzt und somit ein mögliches Verletzen der SMD-Bauteile ausgeschlossen ist.

Schnaidt CUT+

Bei dem Trennen mittels Rollmesser können aufgrund des Aufbaus der Leiterkarte Glasfaserpartikel von der Baugruppe abplatzen und sich auf dieser ablegen.

Sollte die Spezifikation oder die Funktion der Endbaugruppe keinerlei Verunreinigung zulassen, ist es nötig diese Glasfaserpartikel von der Baugruppe fern zu halten.

Mit dem Schnaidt Cut+ werden Verunreinigungen direkt an der unteren und oberen Klinge abgesaugt und können somit nicht in Kontakt mit der Baugruppe gelangen. Somit kann die benötigte Reinheitsqualifikation erreicht werden.